回顧2015年,我們不難發(fā)現這一年是互聯(lián)網+和O2O概念發(fā)展的元年,在市場上發(fā)展的如火如荼,當然也不乏出現一些互聯(lián)網巨頭人的大膽預言:今年將會是另一個高度個性化、互動化發(fā)展的有趣世界——物聯(lián)網時代,隨著伴隨而來是互聯(lián)網的消失,在這樣一個新興領域,肯定離不開智能硬件的發(fā)展,那么智能硬件的發(fā)展當然會促使相關人才的需求,那智能硬件如何在這樣一個資本寒冬中得到更為長遠的發(fā)展,相關人才的發(fā)展又該何去何從?
在本月舉辦的以“智能硬件資本論”為主題的論壇活動中,出現了眾多智能硬件產品,張小盒迷你機器人、米開體溫棒和呼吸魔方等等,真是一場視覺盛宴,在活動中也同樣折射出一個理念,如果一個企業(yè)能夠很好地與跟用戶連接起來,不斷給用戶保持一個新鮮的點,這樣的企業(yè)才會立于不敗之地,這個時代只有你想不到的,沒有你做不到的,在這個資本寒冬中,什么樣的智能硬件有希望成功呢?同時大佬們也指出這么幾點內容:
1.以人和人的連接為目的的智能硬件有希望成功。把人和人聯(lián)結在一起,這是互聯(lián)網的本質;
2.大家不要太悲觀,任何行業(yè)中都有大量的機會,目前核心的問題是怎么樣滿足用戶需求;
3.做智能硬件要有數據思維。產品如何產生別人產生不了的數據,如何解讀應用數據,這都值得深度思考。
做到以上三點,即使在寒冬中也會有很大的發(fā)展空間,應對這樣的現狀,作為想要在硬件領域存活的這些嵌入式工程師來講,應該掌握哪些必備技能呢?
1.至少精通一種MCU/MPU體系結構,如ARM、PowerPC、68K/ColdFire;
2.至少精通一種DSP體系結構,如主流的TI TMS320DM642、Blackfin 533/561、TriMeida和BSP15,理解它們的流水線pipeline的原理和指令特性,熟悉代碼優(yōu)化,熟悉CACHE、DMA和PCI等重要設備;
3.至少精通一種嵌入式操作系統(tǒng),如VxWorks,embedded,linux,WinCE,uCOS,QNX,PlamOS,Symbian。不需要深入內核,但必須要懂得使用基本常用的一些功能,諸如任務管理、信號量、消息隊列,并懂得優(yōu)先級反轉和死鎖的原理和避免或解決方法;
4.至少精通一種嵌入式語言
5.熟練掌握嵌入式軟件設計、項目管理和測試的技巧。
想要在獨角獸工作生存,這五點內容是嵌入式工程必備掌握的技能要求……